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在昨天的阅读中，我们读到了任正非在华为推行轮值CEO管理制度，以及华为的接班人问题，还有华为在海外市场中的大力推进。
那么，华为在此之后又将迎来什么样的挑战呢？
让我们开始今天的阅读吧！
打造中国“芯”
在研发方面，任正非自主研发芯片的精神更是值得钦佩。
任正非之所以一心要研发芯片，是因为吃过“技术不如人”的亏，华为最早做数据卡时，需要用到高通公司的基带解决方案。
为了制衡华为，高通同时也在扶持中兴。
有很多次，因为高通供货不及时，华为陷入了两难的境地。
任正非下决心要摆脱这种被动的局面。
年，他投入30亿元，依托旗下的海思半导体公司大举进*芯片业。
众所周知，芯片是需要长期积累和投入的高科技产品，存在较大的投资风险，但是任正非却敢于深耕这个领域。
他说：
“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”
年，华为又推出了手机麒麟芯片。
为了让芯片达到面积小、性能好、功耗低的要求，华为人绞尽脑汁，在工艺上精益求精，终于在年推出了麒麟芯片。
这款芯片的各项数据在当时的业界处于领先水平，而配备这款芯片的手机Mate7，也凭借优秀的续航能力和强大的性能受到了消费者的追捧。
华为手机由此得到了高端市场的入场券。
从年开始研发手机芯片，到年第一款K3、年K3V2的失利，到年麒麟芯片跻身业界主流，前后历经10年，华为真可谓十年磨一剑。
年又相继推出了麒麟芯片、麒麟芯片，性能不断提升，功耗不断降低，也使华为智能手机在高端市场站稳了脚跟。
年，华为正式推出全球首款7纳米芯片麒麟，这款芯片的优异表现领先于高通的芯片。
华为Mate20系列是首款搭载该芯片的手机。
随着华为手机Mate20系列的发布，华为彻底站稳了国产手机第一的位置。
可以说，华为的麒麟芯片使中国摆脱了“缺芯少*”的尴尬局面，并且使华为的高端手机性能居于行业领先地位。
截至年12月，麒麟芯片累计发货量超过1亿颗。
年10月10日，华为发布了两款AI芯片——昇腾（Ascend）和昇腾（Ascend）。
其中，昇腾将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。
12月21日，华为正式发布型号为Hi的ARM服务器计算芯片，这是全球首款7纳米工艺的数据中心用ARM处理器，计划于年推出。
华为还计划在年正式推出全球首款智能SSD管理芯片Hi。
12月26日，华为荣耀在北京发布了多种配件，包括新一代荣耀路由Pro2。
这款荣耀路由Pro2搭载了华为自主研发的凌霄双芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上均实现了芯片自主研发，成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。
其实，不止路由器和ARM服务器，华为在安防、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域也有所布局。
正如任正非所说：
“没有长盛不衰的企业，但是只要不断创新、变革，就会永远繁荣下去。
华为在技术上的研究会一直坚持下去，在这个技术吃人不吐骨头的时代，没有技术是会要我们命的。”
重视知识产权
任正非注重研发的最直接结果，是华为拥有了8万多项专利技术，已经可以达到平衡甚至赚钱的地步。
因为其他厂商使用华为的专利同样需要付费。
不得不说，任正非的眼光真的非常长远！
年，任正非成立了知识产权部，并制定了严格的知识产权保护制度和流程，出版了管理公司知识产权的指导手册等读物。
与此同时，为了激发华为员工进行技术创新的动力，他制定了相应的奖励*策。
鼓励发明者全程
