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年“PCB行业青年科技之星”
珠海方正科技高密电子有限公司
技术专家唐耀
个人简介
电子科大博士，电子信息技术高级工程师，创新工程师2级。年至今在方正PCB担任技术专家，主持印制电路材料、信号及新技术开发，长期与华为、中兴、思科、天鸿等国内外客户保持技术合作。曾参与1项国*标及1项行业标准制定，发表论文20篇（SCI10篇），授权专利15项。年-年连续获华为六西格玛黑带项目三等奖。年-年获重庆创新方法大赛一等奖及特等奖。年获重庆科技进步三等奖、年获广东省科技进步二等奖，年获中国有色金属工业科学技术一等奖，年获珠海市科技进步一等奖。
主要事迹
新技术开发方面：1.年1月-年12月，5G通信大数据交换机与基站印制电路关键技术及产业化①项目职位：项目主持（第一完成人）；②项目简介：5G通信大数据交换机与基站是构建整个第五代移动通信系统的重要组成，实现大容量、高带宽的交换机与基站印制电路技术是国际上研究的热点与难点。本项目着力于攻克技术难题，掌握关键共性技术，研制出5G通信大数据交换机与基站系列印制电路系列新产品，改变我国印制电路板制造大国而非强国的现状；③项目职责：主持项目开展，制定项目实施计划，定期开展项目阶段汇报，推动项目结案；④项目业绩：项目通过珠海方正及电子科技大学创新创业团队合作攻关，建成了国内技术领先、设备先进的5G大数据交换机与基站印制电路板生产线。近三年在产业化制造方面，实现新增销售额28.81亿元人民币、出口创汇1.50亿美元、利润3.32亿元人民币、税收1.37亿元人民币，先后在年和年度荣获华为供应商最佳质量奖，年项目获珠海市科技进步一等奖。2.年4月-年11月，华为Multi-functionalSlotVia（MFSV）技术开发①项目职位：项目主持；②项目简介：为适应5G时代下PCB的高速信号走线及成本控制的需求，要求BGA扇出布线密度在原基础上进一步提高，华为设计出一种金属化槽壁分割结构实现一槽多网络的层间互连结构，其布线密度在传统过孔方案基础上增加30%-50%，能有效降低叠层，使产品综合成本下降。本项目主要开发该槽孔的PCB工艺实现技术、生产控制及配套品质管理方案；③项目职责：主导产品设计与工艺选型，制定项目实施计划，协调工厂及行业资源，保障项目实施及改善过程中出现的异常，建立产品生产加工及配套品质管控体系；④项目业绩：通过2年的项目开发，建立了MFSV产品设计规范，工艺实施方案及配套流程控制计划。通过考试板认证华为MFSV加工能力，保障方正该类产品订单份额大于50%。项目获得华为研发团队高度认可，连续两年收到华为感谢信表彰，同时通过该项目申请专利4项。3.年4月-至今，SelectivePlatingThroughHole（SPTH）技术开发①项目职位：项目主持；②项目简介：高速信号在过孔传输中往往会受Stub的反射导致损耗增大，需要控制背钻Stub到5±3mil；对背钻工艺提出了巨大挑战。本技术通过预置抗镀材料在内层，在该位置钻通孔后可通过一次电镀形成不连续金属化孔结构，实现0Stub结构，同时可实现一孔多网络的应用；③项目职责：主导项目开发、产品结构设计与工艺选型，设计新工艺流程及新设备开发，通过流程验证和品质压力测试，打通制造与品控体系。配合客户完成产品转化认证，实现技术市场化；④项目业绩：项目获得华为万研发经费支持，已建立SPTH技术设计规范、导入配套流程，并建立全流程控制方案。通过华为能力认证，实现2.6mm产品转化，目前在华为第六代服务器逐步实现背钻替代。通过项目获授权专利2项，编制国*标1项。品质管理方面：1.年3月-年11月，华为合作20G+高速产品插损容差控制六西格玛黑带项目①项目职位：项目主持；②项目简介：与华为SQE合作围绕数字通信类产品插损容差控制开展年度六西格玛项目；③项目职责：主导和推动项目整体实施，协调各方资源达成阶段性目标，定期完成阶段性汇报及总结报告；④项目业绩：通过项目优化了20G+产品的过程控制与产品插损稳定性，使DPPM从降低至DPPM以下，给方正带来直接经济收益.1万元，降低华为客户的采购成本及插损超差报废问题，给华为带来的直接经济收益.6万元。通过项目发表论文3篇，获年度华为六西格玛黑带项目三等奖。2.年3月-年10月，方正±8%阻抗工艺能力提升绿带项目①项目职位：项目指导；②项目简介：与华为SQE合作围绕产品±8%阻抗进行品质改善；③项目职责：提供技术支持和项目指导，培养六西格玛绿带，监控项目运作及阶段达成情况；④项目业绩：项目成功通过华为专家现场验收，为华为带来万元的直接收益。为方正带来33.24万元的直接收益，导入J-bondC低粗糙度药水体系，建立配套生产及品控体系。项目获年度华为六西格玛绿带项目三等奖，通过项目发表论文1篇，培养绿带1名。
本次评选活动由深圳市大族数控科技股份有限公司独家赞助。
深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2年，是集技术研究、产品开发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司专注于为印制线路板（PCB）行业提供一站式解决方案。
大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案较为广泛的企业之一；产品覆盖常规刚性多层板、高密度互联板（HDI）、类载板（SLP）、载板（ICSubstrate）、挠性及刚挠结合板（FPCFlex-Rigid）等所有细分PCB产品的钻孔、曝光（内层、外层、阻焊）、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔、CO?/UV/超快激光钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精测试方案，钢片补强、辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。
随着数字化时代的来临，大族数控将全力以赴，不断创新，持续提升设备的技术水准，提高国产PCB专用设备的全球产业竞争力，树立民族PCB高端设备品牌形象，迎接我国PCB行业的工业4.0大规模自动化、智慧化生产时代的到来，为PCB产业的智慧化生产及智慧工厂奉献力量。
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